Abracon(艾博康)推出新的高频铁氧体磁珠系列产品，旨在满足高速电子系统日益增长的需求。

长江存储的UFS 3.1嵌入式存储芯片凭借其高性能、大容量、低功耗等特性，支持智能电视等多种智能设备数据的快速传输，实现设备间的无缝互联，显著提升家居与智能化水平。

在功率电子系统中，特别是随着氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽带隙半导体器件的应用越来越多，栅极电阻的选择显得更为关键。

近日，英飞凌(Infineon)推出集成温度传感器工业和汽车级CoolMOS™ S7T和S7TA SJ MOSFET。

汽车电气化与智能化的演进，颠覆了传统的分布式架构，为满足这一发展趋势带来的系统设计需求，ST(意法半导体)打造了丰富的产品矩阵。

近日，ROHM(罗姆)开发出PWM控制方式FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。

近日，TI(德州仪器)推出一款新的显示控制器，可适配超小型、高速且低功耗的4K超高清(UHD)投影仪。

Abracon(艾博康)新推出的GPSDO (GPS Disciplined Oscillator) GPS受控振荡器ABCM-60系列将OCXO稳定性与GNSS卫星精度相结合，实现了高度可靠的定时。

从各大机构公布的数据来看，芯片行业似乎正在走出低谷，进入快速复苏期。那么，芯片现货市场行情怎么样呢？

近日，安森美(onsemi)推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。